2019年11月29日、東証JASDAQ上場大日光・エンジニアリング （6635）が立会外分売に関するお知らせを発表しました。分売予定株式数は10万株、金額にすると0.7億円規模です。分売実施日は、12月6日(金)から12月11日(水)までのいずれかの日を予定しています。申込上限株数は 2,000株（売買単位：100株）です。
今回の立会外分売は、一定数量の売却意向があり当社として検討した結果、立会外分売による当社株式の分布状況の改善および流動性向上を図るために行うものであります。
12月5日追記
大日光・エンジニアリングの分売価格は659円（割引率4.08％）に決まりました。
立会外分売情報
| 銘柄名 | 大日光・エンジニアリング |
|---|---|
| コード番号 | 6635 |
| 上場市場 | 東証JASDAQ |
| 分売予定株数 | 100,000株 |
| 約定数量 | 100,000株 |
| 発行済み株式総数に対する分売予定株数の割合 | 3.7% |
| 最低申込株数 | 100株 |
| 申込上限 | 2,000株 |
| 分売予定期間 | 12月6日(金)～12月11日(水) |
| 分売実施日 | 12月6日(金) |
| 分売の前営業日終値 | 687円 |
| 分売価格（割引率） | 659円（4.08％） |
| 分売前営業日の出来高 | 300株 |
| 分売日の始値（分売価格比） | 660円（+0.2%） |
| 分売の目的 | 分布状況の改善 |
| 流動性の向上 |
分売実施日の価格
| 始値（分売価格比） | 660円（+0.2%） |
|---|---|
| 高値（分売価格比） | 668円（+1.4%） |
| 安値（分売価格比） | 659円（+0.0%） |
| 終値（分売価格比） | 663円（+0.6%） |
企業情報
| 事業内容 | 配線基板実装、一眼レフ用レンズ組み立てが柱、国内カメラ最大手向け中心。ＮＣネットと提携 |
|---|---|
| 信用/貸借 | 信用（HYPER売：不可） |
| 株主優待 | なし |
投資指標
2019年11月29日時点
| 株価 | 708円 |
|---|---|
| 時価総額 | 19億円 |
| PER | 8.47倍 |
| PBR | 0.76倍 |
| 配当利回り | 2.82% |
大日光・エンジニアリングの立会外分売予想（管理人の参加について）
大日光・エンジニアリングが立会外分売を発表しました。過去の立会外分売の実施については確認できませんでした。
今回の立会外分売については、非貸借銘柄で流動性が乏しく、分売予定株数も多いので見送り予定です。
12月5日追記
株価は立会外分売発表日から3%程下落しています。割引率は4.08％と大きいです。割引率は大きいですが、分売予定株数が多く、流動性もないので予定通り見送ります。
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